リフローソルダリングプロセスの欠陥はコスト高を招きます

リフローソルダリングプロセスの欠陥の多くは、プロセスの決定的部分での温度の不正確さによって引き起こされたものです。

このような回路基板の トラブルはコスト高を招きます。同時に、世界の製造業界においてトレーサビリティは日増しに重要となっており、問題が発生する前に万全な対策を行うことが要求されています。 リフローソルダ業界において、要求される品質をクリアする基板を確実に製造するには 、必ず最適な温度プロファイルにてリフローされなければなりません。今、無 Pbフリーはんだへの移行に伴い、プロセス温度の管理 がなお一層重要となりました。

Datapaq 温度プロファイリングシステムを使用することで、正確な温度プロファイルにてリフロー工程を実施することが可能になります 。

温度プロファイリングとは？

Datapaq システムはプログラム可能なデーダロガー、ステンレス製の高効率断熱材で構成された耐熱ケース、製品に取り付ける熱電対と Insight 分析ソフトウェアから構成されています。

システムはリフローオーブンを通過しながら、プロセス全体の正確な温度情報を収集します。 保存されたデータを Insight ソフトウェア（日本語版）により分析 することで、温度プロファイルを最適化するのに必要な情報を得ることが出来ます。日本の代理店のサポー ト体制も整っており、製品の温度プロファイリングが極めて簡単かつ正確に実施することが可能です。

利点は？

• 製品がはんだリフローの仕様に適合することを保証します。
• ワークの温度が一目でわかるので、問題点をすぐに発見できます。
• オーブンセットアップ時の時間とコストを大幅に節約します。
• 製品スループットを最大化します。
• ISO9000 に適合する工程管理の証拠を提供します。

三つの簡単なステップで ……

NEW v3.50 ソフトウェア ― 2006年12月リリース

以下の機能が追加されました：平均プローブグラフ、
温度変化率グラフ、曲線下面積計算

DatapaqのInsight分析ソフトウェアは、リフローを初めとする電子部品関連製造の温度記録・分析において要求される機能を網羅し、多機能と使い易さを両立したソフトウェアです。

Insightソフトウェアのウィザード機能により、操作に不慣れな作業者でも確実にオーブンプロファイルの詳細な分析が実施出来ます。重要なプロファイル結果が画面上に表示されるので、一目で即座にプロセス分析・合否判定が可能です。

主な特徴：

• リフロープロファイルの分析に必要な機能 として、最高/最低温度、温度での時間、スロープ計算、上昇及び下降計算、ピーク差などが含まれています

• SPC（（統計的品質管理）の計算も簡単に実行可能です

• 数理モデルを使用した、簡易温度プロファイル予測機能

• 各分析項目で、アラーム値 （合否判定閾値）を設定することが出来ます

• 革新的な、予測用オプション（別売）である、ラピッドオーブンセットアップ（Rapid Oven Setup）でシステムアップグレード可能

• ウェーブはんだ付け分析の機能も標準装備し、リフロープロセスの分析と同様に、一目でプロファイル判定可能です。

• Emailボタンをクリックすることでプロファイルデータのメール送信を簡単に実施
  
  
• リフロー結果 表で、短時間のうちに分析を実施出来ます

各種分析機能

各チャンネルに対し、以下の分析が自動的に計算されます：

• 最大値/最小値：最高/平均/最低温度及びこれらの温度に到達した正確な時間。
  
  
• 温度での時間：任意の閾値温度以上に滞留した時間。
  
  
• 上昇/下降：任意の温度範囲における昇温速度と冷却速度。
  
  
• スロープ（勾配）：各チャンネルの最大昇温/冷却速度、それらの発生時間及び各チャンネルの平均温度変化率。
  
  
• ピーク差（デルタT）：プロファイル中で最大温度差を記録した２つのプローブを識別できます。これにより、製品のどの部分に最も大きな加熱不均等が発生したかを識別することができます。
  
  
• データ表示：各チャンネルの温度・時間の生データを表示します。

熱電対

熱電対は、Datapaq温度トラッカーシステムを構成する重要なパーツです。熱電対を製品上の重要な部分に装着し、温度プロファイルを正確に測定します。Datapaq社の熱電対は耐久性が高く、繰返し使用にも耐えます。また、全て最高水準（ANSI MC 96.1 Special Limits of Error）に準拠しており、正確なデータ測定に欠かせません。

PA1571 - ミネラル絶縁型	PA1683 - 素線径0.1mm

PA0210 - テフロン被覆接点露出型	PA0215 - ガラス繊維被覆タイプ

継続的な製品改良のため、仕様は予告なく変更されることがあります。

詳細はDatapaqにお問い合わせください

ラピッドオーブンセットアップ(ROS)

サーベイヤー(surveyor)

下記のような特徴により信頼性の高いオーブン性能データの記録を実現します：:

• 測定用ワークの用意が不要に
  
  
• 作業者の個人差によるばらつき
  
  
• データ分析の自動化
  
  
• プロファイリング作業の簡略化
  

Datapaq Insight Surveyorシステムは、リフローオーブンのプロファイリング作業を誰にでも簡単に実施できるように開発・設計されています。作業者は、簡単なステップに沿った作業により、リフローはんだ付けプロセスをプロファイルすることができます。作業者のミス防止のため、ロガーのリセット・結果の分析・データ保存等の作業は完全に自動化されています。ユーザーは本製品により、はんだ付けプロセスの安定性を正確に反映する結果を獲得することが可能です。判定結果は分かりやすいプロファイル判定シグナルで表示されると同時に、全てのプロファイルデータは品質管理担当者による後のSPC分析のために保存されます

誰にでも操作可能

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Datapaq Insight Surveyorの動作メカニズム

Insight Surveyor分析ソフトウェアには、２つのユーザレベル（管理者と作業者）があります。その使用方法は以下のとおりです：

• 管理者は、従来の方法で熱電対をPCBアセンブリに装着し、リフローはんだ付けプロセスをセットアップします
  
  
• 続いて、サーベイヤーを使用して基本プロファイルを記録します。基本プロファイルを元に、合否判定の許容範囲幅を設定します
  
  
• 日常の量産現場の作業者は、定期的に本製品をオーブンに流すだけで、プロファイルの合否判定・その記録が実施可能です。Insight Surveyorは、自動的に結果を分析・検査しプロファイルデータを保存します
  

オーブン性能の結果

作業者は、プロファイル判定シグナル表示により、プロセスの安定性に関する合否判定を一目で確認することが出来ます。

管理者は、Insight Surveyor SPCの計算結果から、オーブン安定性と能力を分析することができます。

品質管理エンジニアは、マウスのワンクリックだけで、全てのプロファイル結果を閲覧することが出来ます。

ソフトウェア

量産現場の作業者でも簡単・確実操作

管理者へのメリット

作業者は、プロセスが規格内にあるかどうかの判定を一目で把握できます。

管理者は、リフロートラッカー用Insightソフトウェアの分析機能に加えて、Surveyorシステムのさらに強力なSPC機能で、より詳細なプロファイル管理・分析が可能になります。

• ウィザードによるわかりやすい指示に従って操作することで正しい結果が得られます。
  
  
• ソフトウェアは、ロガーのリセット、データのダウンロード、結果の分析、合格/不合格判定表示を全て自動で実施します。
  
  
• データファイルは、自動的にファイル名が付与・保存されます
  
  
• パスワード保護により、一般作業者がうっかり重要なシステム設定・保存データを変更・削除してしまうことを防止することができます

• ウィザードに従って操作するだけで、基本プロファイルと許容範囲のセットアップを実施することが出来ます。
  
  
• オーブンの安定性は、Surveyor SPC機能により直ぐに検証されます
  
  
• 基本プロファイルと記録されるプロファイルとの比較における変化は「差異グラフ」上に強調表示されます
  
  
• 統一されたインターフェイスのソフトウェア上で、製品プロファイリング、プロセスモニタリング、ウェーブはんだ付け管理と幅広くご活用頂けますので、ソフトウェアの習熟に要する時間も最小限になります

特徴

• 誰にでも使いやすい
• 迅速かつ簡単に把握可能な許容範囲の設定
• 分かりやすいSPC分析（CpkとPpkの計算を含む）
• Insightリフロートラッカー分析ソフトウェアと完全互換