电 子 制 造 |
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回流焊接工艺缺陷会造成不必要的费用很多回流焊接工艺缺陷是由工艺的关键部分的炉温错误引起的。
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1. 易于设置 |
2. 穿越过程 |
3. 分析 |
| 重置数据记录器并将温度测量探头连接至产品。 | 将记录器放在隔热箱中。使记录器与产品一起穿越回流炉以记录几千个温度读数。 | 用Insight软件来确切了解炉内正在发生的情况。 |
Datapaq 产品范围Datapaq 提供适合多种用途的系列产品,包括进口较低的回流炉用的系统和一种全新的低成本系统等。欲知详情,请联系我们。 所有的 Datapaq 系统都包含一个可编程数据记录器、一个隔热箱(由包封在不锈钢内的高效隔热层构成)、热电偶(可附接在产品上)以及 Insight 分析软件等。Q18数据记录器系列 |
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12个信道、超 小低高度、快速采样, 或极超窄的宽度可选……无论何种需求,新型Q18系列记录器都是您的最佳选择。
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技术规格
| 存储量 | 每信道18,000个读数 |
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| 采样间隔 | 0.05秒~10分钟 |
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| 精度 | ±0.5℃ |
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| 分辨率 |
0.1℃ |
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| 最高内部工作温度 | 85℃ |
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| 数据采集启动方式 | 启动/停止按钮、时间或温度触发 |
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| 电池 | 可充电镍氢电池(NiMH) |
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这些隔热箱坚固而又轻巧,在长期的使用中承耐苛刻的炉温过程,高可靠性。用高级不锈钢制成,现在还配有经过改进的易用而又安全的按钮开合方式。 。 |
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Datapaq可生产200多种隔热箱。联系我们时请提供过程详情以便为您挑选合适的隔热箱 |
新版v3.50 软件——2006年12月发布 |
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Datapaq的Insight分析软件非常全面而又易用,用来对电子组装过程进行温度曲线测试。 Insight软件带有易于使用的向导,可详细分析炉温曲线。所有关键的温度曲线测试结果都呈现在一个一目了然的屏幕上,从而可立即对过程进行验证。
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点击此处以下载Insight软件或Datapaq温度曲线文件浏览器。该浏览器是一种免费演示软件,可用来查看由回流温度跟踪仪Insight软件生成的Datapaq温度曲线(称为温度曲线文件)。 |
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可计算每个热电偶的下列参数:
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热电偶热电偶探头是Datapaq温度跟踪仪系统的一个必备部分。探头被安放在产品的关键点上以便能够清晰地测出整个过程的温度曲线。探头之坚固举世无双。所有Datapaq探头全都用符合最高标准(ANSI MC 96.1 Special Limits of Error)的合金做成,可提供尽可能精确的数据。
由于产品的持续改进,因此规格若有变化,恕不另行预告。 欲知详情,请联系Datapaq。
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中国分公司欲知我们所提供的本地支持方面的详细情况,请联系我们。
附件 |
Rapid Oven Setup(ROS:快速回流炉设置) |
Surveyor |
| 作为Datapaq回流温度跟踪仪系统的增强组件,ROS 是计算最佳回流炉设定方案的模拟工具。 | Surveyor用来对回流炉性能进行长期的、经常性的精确检查。它是作为回流温度跟踪仪系统的附件出售的。 |
Rapid Oven Setup(快速回流炉设置)每当引进一种新的产品或焊膏时,都不得不对回流炉设定加以优化。这项任务非常耗时,通常由经验丰富的工艺工程师来完成。来自Datapaq的 Rapid Oven Setup (快速回流炉设置)可通过计算任一给定的产品和目标温度曲线的最佳回流炉设定来使这一过程自动进行。 |
Rapid Oven Setup 可 :
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Rapid Oven Setup 软件包使用向导来引导用户逐步完成所有的步骤。 Rapid Oven Setup 的工作方式为新产品或温度曲线设置回流炉时,工艺工程师一般评估三方面的信息 : 三套数据被输入作为 Rapid Oven Setup 系统核心的数学模型。该模型将产品分成数百个元件并使用有限差分法来计算每个元件的热响应。接着软件使用这一信息来计算指定的目标温度曲线的最佳配方。 其结果是立竿见影的温度曲线,而无需将时间浪费在连接热电偶到 PCB 上并尝试多种不同的配方组合。
计算每个元件的温度曲线
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管在回流炉设计方面已经取得很大进步,但没有两个回流炉是完全相同的。这种差异使得回流炉的设置任务变得复杂起来。Datapaq ROS 系统通过测量回流炉的实际温度攻克了这一难题。这意味着该系统可与所有类型的回流炉配套工作。对回流炉性能的这种测量(回流炉表征)可使软件能够解释分区设定中的校准误差以及每个分区对相邻分区的影响。 |
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总热质和热质分布会给获取给定的温度线图所需的回流炉设定产生很大影响。随着元件包装技术的进步以及元件贴装密度的增加,测试整个组件的温度曲线的能力将变得愈加重要。Rapid Oven Setup 系统可读取 PCB 组件设计用的 CAD 文件,并用该信息来计算组件的热质分布。现在这一数据被首次用来优化回流焊接工艺。 |
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** 如果无法获得 CAD 数据,系统则可测量产品的热响应。若干个热电偶被附接在PCB组件上,然后穿越经过表征的回流炉。软件随后计算每个节点(热电偶附接在该节点上)的热质,由此得出的数据又被用于后续的产品配方和温度曲线计算中。
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| 目标温度曲线的形式受许多因素的影响。起点一般是焊膏制造商所提供的温度曲线。接着工艺管理员又进一步添加一些由组件中所用的部件或公司内部标准所给予的限制。Rapid Oven Setup 有一个很好用的界面,可使用户设计目标温度曲线,并以图表和数字两种形式来显示关键数据。 |
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Datapaq Surveyor(测量器)的精巧设计可大大简化回流温度曲线测试过程 —— 即使对新用户而言。通过监控回流炉的性能,Surveyor可对回流温度曲线超出公差时所处的时间和位置进行精确定位。本系统由一个可调架(横跨在炉轨或织带上)、一些固定传感器(严密模仿PCB的行为)以及非常直观的软件(可清晰显示回流炉的性能)等构成。传感器消除了在每次进行温度曲线测试时将热电偶附接到测试用的PCB上的需要,同时也消除了与附接方法有关的变量,从而每次都可提供可靠数据。 |
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Datapaq Surveyor 是怎样工作的?Surveyor 软件有两个用户等级 : 工艺管理员和生产线操作员。工艺管理员按通常的方法用回流温度跟踪仪系统和装有热电偶的PCB来设置回流炉。一旦正确地完成了工艺,Surveyor 将穿越回流炉以获取一个基线温度曲线。 该温度曲线将由软件进行分析,与温度梯度、线速以及峰值温度等有关的所有关键温度数据都将连同公差带一起被显示出来。工艺管理员接着可选择接受或更改公差。软件会自动对生产线操作员所做的后续温度曲线与这一基线进行比较,并清晰地指示是否超出公差。 回流炉性能结果
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| 运行成功。请按“下一步”继续。 | 警告! 请与工艺管理员联系。 |
停止!请立即与工艺管理员联系。 |
Surveyor软件 Surveyor软件的设计非常注重易用性。生产线操作员可按清晰的指示来完成常规的温度曲线测试。工艺管理员可调用高级的分析系统设置和SPC功能。 |
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统计过程控制 理论趋势分析可用来计算基于估计标准偏差的 Cpk 过程能力指数和基于从个别数据得出的标准偏差的 Ppk 过程能力指数以便进行统计过程控制评估。Cpk 和 Ppk 分析应与 Surveyor 软件的趋势分析功能 —— 通过了解以前的数据的变化率来预测今后的回流炉性能 —— 配套使用。 任何生产过程中的变化都是一种自然的、不可避免的事情。 通过计算 Cpk 和 Ppk 值,工艺管理员可确认生产过程中的自然变化不会导致次品。 通过计算标准偏差可得出来自平均值的某个群体或样本内的差异的分布。平均值任意一侧的3个标准偏差(SD)的范围占该群体内的全部的 99.74%。如果能很好地控制过程从而使3SD范围落在外公差带内,则该过程应能生产出占其产量的 99.74% 的正品。 Cpk 还是 Ppk?Surveyor 可提供 Cpk 和 Ppk 两种分析。这两种统计计算的差别归纳如下:
在大部分情况下,如果 Cpk 大于 1.00 并且 Ppk 大于 1.33,则可认为过程能力是可以接受的。 此外,Surveyor 也可用来计算 Cp 和 Pp 。可接受的最小 Cp 值通常不小于 1。 所提供的数据Datapaq Surveyor 可计算下列方面的 Cpk 和 Ppk 值 :
规格限度Surveyor 将基线测量外公差用于规格上限(usl)和规格下限(lsl)。 Cp 和 Pp 计算过程能力的公测度(common measure)采用过程标准偏差的单位。过程标准偏差与上下规格限度间的范围之间的关系被称为 Cp。 Cp 的计算公式如下:
注意:正如 Cpk 的计算一样,上式采用了估计的标准偏差。 Pp 的计算公式采用从个别数据中算出的标准偏差。Pp 的计算公式如下:
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